2025年3月26日至28日，三井金属在上海新国际博览中心参展SEMICON China 2025。展位号为N2馆1347号，展示了公司在半导体和电子材料领域的最新技术和产品。  在此次展会上，三井金属重点展出了高性能铜靶材、透明导电膜、功能性粉体和特种陶瓷等产品，广泛应用于半导体制造和高端电子设备领域。这些产品体现了公司在材料科学方面的创新能力和对行业需求的深刻理解。 展会期间，三井金属的展位吸引了众多业内专业人士和潜在客户前来参观交流，进一步巩固了公司在行业内的领先地位。 实邑文化（VER…

2025年3月，三井金属精彩亮相CPCA2025国际电子电路（上海）展览会，全面展示了公司在高性能电子材料领域的最新技术成果与应用方案。 本次展会上，通过精心设计的展位与直观的海报展示，三井铜箔重点推出了“高可靠性·高散热性·高强度”三大产品优势，涵盖适用于汽车、服务器、工业设备等高端电子应用的多种高端电解铜箔产品。通过精心设计的展位与直观的海报展示，观众可以清晰了解三井铜箔在导热性、延展性及耐腐蚀性能方面的技术突破。 展位现场吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流，进一步巩固了三井铜箔…

为进一步深化上海与日本在经贸领域的务实合作，介绍上海最新开放政策和投资机遇，11月15日下午，由上海市人民政府主办，上海市商务委员会和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会承办，中智经济技术合作股份有限公司协办的“投资上海·共享未来”海外行系列活动（日本东京站）成功举办。上海市委常委、副市长华源作主旨推介，中国驻日本公使施泳，日中经济协会及日本贸易振兴机构的代表出席并致辞。 参加此次上海投资论坛的有佳能、三井住友海上火灾保险、米思米、日经BP、三菱UFJ银行、兄弟工业、日本航空、津村、大仓、…

2024年11月22日，第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家，共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容： 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行，分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战，并提出将先进封装技术与显示技术结合，特别是利用玻璃载板（Glass Core Interposer），能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…

10月28日，日本西村朝日律师事务所在上海虹桥雅高美爵酒店庆祝了其成立十周年。西村朝日作为日本规模最大的法律事务所之一，自2014年进入中国市场以来，已经深耕本地法律服务领域十年，为中日企业提供了无数高质量的法律咨询和解决方案，显示出卓越的专业能力。 此次纪念活动由实邑文化负责运营，确保了整个活动的流畅和高质量。具体服务活动流程管理、现场技术支持、摄影摄像等服务。

2024年10月28日，CODA常务副理事长/秘书长梁新清、常务副秘书长胡春明一行，受邀共赴东京，与日经BP(中国)总经理易扬、Tech & Biz株式会社代表取缔役北原洋明一同拜访了日本多家百年企业，其中包括东洋视觉解决方案株式会社、SMC株式会社、株式会社力森诺科、信越化学工业株式会社，分别就双方现况及全球显示产业发展情况进行深入交流。10月29日，CODA一行参观在东京幕张展览馆开幕的2024 FINETECH JAPAN展会。 东洋视觉解决方案株式会社理事取缔役 石原大辅先生、墨…

在全球化的背景下，职业发展的轨迹往往不仅取决于个人的能力与选择，更受制于宏观经济、产业变革等外部因素的影响。作为中国顶尖学府，北京大学毕业生的就业情况无疑具有一定的代表性和指导意义。 8月26日，北京大学就业指导中心与Asia to Japan在日本合作举办了一场线下研讨会，与会者主要为对采用外国人材有兴趣的企业负责人。此次研讨会以北京大学为例从职业偏好与期望变化、“最受大学生关注雇主”TOP10、北京大学校园招聘市场的变化、薪资变化等方面，重点分析了北京大学疫情前后的2019届和2023届毕业…

2024年5月31日至6月1日，在上海虹桥品汇举办的“2024和酒峰会”标志着“JAPAN SAKE MONTH”活动的隆重开启。本次活动由日本贸易振兴机构（JETRO）上海代表处、日本国驻上海总领事馆及东方国际（集团）有限公司联合主办，围绕“日本美酒文化”主题展开的一次年度大型日本酒推广活动。 作为本次活动的展台运营的合作伙伴，承担了重要的人员派遣与管理职责。为确保活动的专业性与效率，我们从与我们长期合作的外语学院日语系中挑选了23名表现出色的学生参与此次活动。这些学生不仅具备良好的日语沟通能…