日中次世帯製造エコシステム・フォーラム China EcoSystem 2019、東京で開催

IoT、AI、5Gなどの先進技術を軸にした製造業革命の動きは、いまや世界に広がっています。世界各国が積極的にスマート製造を推進していることは、日中企業に大きな発展と協力の機会をもたらしています。

5月30日、日本の東京、秋葉原コンベンションホールで、日経BP総研が主催し、上海智造中心、IC珈琲および実邑文化（VERYDIGI）が共催する「日中次世帯製造エコシステム・フォーラム」が盛大に開催されました。

フォーラムには、東京電子、東京精密、安川電機、信越、大日本印刷、キーエンス、KOKUSAI ELECTRIC、アドバンテスト、JSR、SCREENセミコンダクターソリューションズ、ソニーセミコンダクタソリューションズ、堀場、ニコン、古河電気工業、日本精工、フジクラ、富士ソフトなど60社あまりの企業を招待し、100名の代表者が参加しました。これらの企業代表者は、中国におけるスマート製造発展の現状に非常に注目しており、日中両国がスマート製造分野でより多くの協力の機会を持っていきたいと考えています。

日中両国の企業の相互理解を深め、双方の協力を促すため、主催者は、板谷工作室有限公司CEOの板谷俊輔氏、日経BP総研上席研究員の三好敏氏、上海智造中心総経理の陳廷炯氏、アリババクラウドIoT事業部インテリジェントマニュファクチャリング プロダクト総監の高東華氏、安川電機代表取締役社長の小笠原浩氏、IC珈琲CEOの王欣宇氏、芯恩（青島）集成電路董事長の張汝京氏など、日中スマート製造分野の企業上層部と専門家を招いて基調講演を行い、会場の企業代表者と深い交流を行いました。

板谷工作室有限公司CEOの板谷俊輔氏は「製造強国目指す中国開発最前線、AI/モビリティ/半導体などから俯瞰する」の基調講演を行いました。板谷俊輔氏は、中国のハイテク企業を育成するメカニズムから、AI、5G、Mobility（CASE/EV）の業界マップ、製造強国へ向かう中国業界の実態の3つの側面について、中国のスマート製造に対する重視の程度を、会場の観衆に解説しました。

中国が従来の製造業の構造転換と高度化を非常に重視しているだけでなく、ドイツでもインダストリー4.0の概念を提出しています。日経BP総研上席研究員の三好敏氏は、「いよいよ新局面を迎えた製造業革新」をテーマに、ドイツのインダストリー4.0の発展動向を聴講者に共有しました。ドイツ政府は、大型プロジェクト「Industry 4.0」をスタートさせ、いまやグローバルな規模に広がった製造業革新のトレンドとなっています。三好敏氏の報告内容によって、会場の企業代表者はいち早く製造業の最新発展方向におけるイベントとして、世界から注目されているドイツの大規模な産業見本市「ハノーバーメッセ」の最新情報とそこから見えてきた製造業革新の最新局面を把握することができました。

2015年、強国戦略の実施以降、中国はスマート製造分野で力を発揮し続け、工業インターネット、人工知能、5Gなど、新技術の応用がますます増え、スマート製造は、製造業と科学技術界の二つの分野から同時に注目されるようになりました。上海智造中心総経理の陳廷炯氏が行った「中国のスマート工場　開発の現状と動向」の報告によって、現場を訪れた日本企業に、中国でスマート製造が発展する理由、過程、体系および各エコロジー階層の構成をしっかり理解してもらうことができ、中国のスマート製造市場に参入したい日本企業にその進むべき方向と道を指し示しました。

アリババは中国最大のインターネット企業の1つであり、また、製造業を積極的に抱え込み、従来の産業の構造転換と高度化を推進しています。アリババクラウドIoT事業部インテリジェントマニュファクチャリング プロダクト総監の高東華氏は、アリババクラウドはすでに、製造工場のデジタル化、インテリジェント化を推進するために新たなサービスとソリューションを提供し始めました。本講演では、高東華氏が関連サービスの概要を示すと同時に、日本企業が直面する新しいビジネスチャンスについても説明しました。

中国産業の構造転換と高度化は日本企業のスマート製造ソリューションに大きな応用の機会を提供しました。安川電機社長の小笠原浩氏は、会場の企業代表者に、新たな産業自動化革命を実現するために提案された安川電気のソリューション・コンセプト「i3-Mechatronics」およびその最新情報を紹介し、着実に実績を築いている中国市場に対する取り組みについて詳しく述べました。

IC珈琲CEOの王欣宇氏は、「中国における半導体製造の進捗状況と今後の課題」をテーマに、中国におけるIC製造の進捗状況と今後の展開の方向について詳しく述べました。王欣宇氏は、中国のIC産業の発展状況及び未来の方向性を紹介し、製造業の発展状況と今後の産業動向の課題にフォーカスしました。この他、さらに今後の中国の投資チャンスや、日本企業が直面するビジネスチャンスについて、会場の企業代表者と討議しました。

中芯国際の創業者であり、芯恩（青島）集成電路の董事長でもある張汝京氏は、中国の半導体産業の発展状況をさらに整理しました。中国の半導体産業はより一層、先進技術の課題に取り組み、日中協業のために非常に多くの機会を提供しています。

質疑応答コーナーでは、日経BP総研の山口健氏から本フォーラムの講師に向けて、「日中のスマート製造における具体的な協力体制および工場の自動化およびデジタル化の推進過程で、日本企業の技術に期待されることは何か」といった質問が挙がりました。

フォーラム終了後、IC珈琲とVERYDIGI上海が共に指揮する「中国半導体企業訪日交流団」の企業家たちは、日本の材料・設備メーカーと充分に交流および学習を行い、日中企業がチップ設計、製造、パッケージテスト、組立などで活用できる協力プラットフォームを構築しました。

今回のフォーラムは日中半導体業界の親密な交流のスタートとなるでしょう。下半期には日経BP総研が中国の上海、重慶、武漢などで半導体産業チェーンの日中連携活動を行い、さらに日中のスマート製造分野における深い協力を促進します。